Unixplore Electronics е специјализирана за едношалтерско производство и снабдување со клуч на рака за PCBA на индустриски печки во Кина од 2008 година со сертификација на ISO9001:2015 и стандард за склопување на ПХБ IPC-610E, кој е широко користен во различни индустриски контролни опрема и системи за автоматизација.
Зошто да го изберете UNIXPLORE за производство на PCBA во индустриска печка
UNIXPLORE Electronics со гордост ви нуди Индустриска рерна PCBA, Нашата цел е да се осигураме дека нашите клиенти се целосно свесни за нашите производи и нивната функционалност и карактеристики. Искрено ги покануваме новите и старите клиенти да соработуваат со нас и заедно да се движат кон просперитетна иднина.
Како сопственик на бизнис кој бара производство на PCBA во индустриска печка, може да биде предизвик да го пронајдете вистинскиот производител кој ќе ги задоволи вашите потреби. Има толку многу достапни опции, што го прави тешко да се знае која да се избере. Затоа сакаме да споделиме зошто треба да го изберете UNIXPLORE за вашите потреби за производство на PCBA на индустриска печка.
Прво,нашиот фокус е на квалитетот. Се гордееме со производството на PCBA кои се направени според највисоките можни стандарди. Ова осигурува дека ќе добиете производ кој е издржлив, сигурен и конзистентен по квалитет.
Второ,имаме богато искуство во индустријата за производство на PCBA во индустриски печки. Нашиот тим од експерти има долгогодишно искуство во оваа област, и развивме сеопфатно разбирање за внатрешните работи на процесот на производство. Ова искуство гарантира дека можеме брзо да ги идентификуваме и решиме сите проблеми што може да се појават, обезбедувајќи беспрекорно искуство за нашите клиенти.
Трето,ние користиме најсовремена опрема за производство и тестирање во сите наши производи. Со тоа што ќе бидеме во тек со најновите технологии, можеме да се погрижиме нашите производи да се со највисок квалитет, а истовремено да бидат исплатливи и ефикасни.
На крај,ние се гордееме со нашата исклучителна услуга за клиенти. Нашиот тим е секогаш подготвен да ви помогне со какви било прашања или грижи што можеби ги имате, и ние се стремиме да обезбедиме позитивно и персонализирано искуство за секој од нашите клиенти.
Како заклучок, нашиот фокус на квалитетот, експертизата во индустријата, употребата на најнова технологија и исклучителната услуга за клиенти нè прават идеален избор за потребите за производство на PCBA на вашата индустриска печка. Контактирајте не денес за да дознаете повеќе за тоа како можеме да ви помогнеме да го развиете вашиот бизнис.
Параметар | Способност |
Слоеви | 1-40 слоеви |
Тип на склопување | Преку дупка (THT), површинско монтирање (SMT), мешано (THT+SMT) |
Минимална големина на компоненти | 0201 (01005 метрички) |
Максимална големина на компонентата | 2,0 во x 2,0 во x 0,4 инчи (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Типови на пакети на компоненти | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, итн. |
Минимална подлога | 0,5 mm (20 мил) за QFP, QFN, 0,8 mm (32 мил) за BGA |
Минимална широчина на трага | 0,10 mm (4 мил) |
Минимален клиренс на трага | 0,10 mm (4 мил) |
Минимална големина на дупчалка | 0,15 мм (6 мил.) |
Максимална големина на табла | 18 во x 24 инчи (457 mm x 610 mm) |
Дебелина на табла | 0,0078 инчи (0,2 мм) до 0,236 инчи (6 мм) |
Материјал на табла | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, алуминиум, висока фреквенција, FPC, Rigid-Flex, Rogers, итн. |
Површинска завршница | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger итн. |
Тип на паста за лемење | Оловен или безоловен |
Дебелина на бакар | 0,5 OZ - 5 OZ |
Процес на склопување | Reflow лемење, лемење со бранови, рачно лемење |
Методи на инспекција | Автоматска оптичка инспекција (AOI), рендген, визуелна инспекција |
Методи за тестирање во куќата | Функционален тест, тест со сонда, тест за стареење, тест со висока и ниска температура |
Време на пресврт | Земање примероци: 24 часа до 7 дена, масовно бегство: 10 - 30 дена |
Стандарди за склопување на ПХБ | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E класа ll |
1.Автоматско печатење на паста за лемење
2.направено печатење со паста за лемење
3.SMT изберете и место
4.SMT изберете и место готови
5.спремен за лемење со повторно проток
6.направено повторно лемење
7.подготвени за АОИ
8.Процес на инспекција на AOI
9.Поставување на компонентата THT
10.процес на лемење со бранови
11.THT собранието е завршено
12.AOI инспекција за THT склопување
13.IC програмирање
14.функционален тест
15.КК проверка и поправка
16.PCBA конформален процес на обложување
17.ESD пакување
18.Подготвени за испорака
Delivery Service
Payment Options