Три вообичаени причини за паѓање на PCB влошки

За време на употребата наПХБтаблите, влошките често паѓаат, особено кога се поправаат PCBA плочите. Кога користите рачка за лемење, многу е лесно влошките да паднат. Како треба фабриките за ПХБ да се справат со ова? Оваа статија ги анализира причините за паѓање на влошки.

1. Проблеми со квалитетот на таблата

Поради слабата адхезија помеѓу бакарната фолија и епоксидната смола на бакарната плоча, дури и ако бакарната фолија на колото со голема површина бакарна фолија е малку загреана или под механичка надворешна сила, многу е лесно да се одвои од епоксидната смола, што резултира со паѓање на влошки или паѓање на бакарна фолија.

2. Влијание на условите за складирање на кола

Погодена од временските услови или чувана на влажно место долго време, плочата за ПХБ ја апсорбира влагата и содржи премногу вода. За да се постигне идеален ефект на заварување, топлината одземена од испарувањето на водата треба да се компензира за време на фластерското заварување. Температурата и времето на заварување треба да се продолжат. Ваквите услови на заварување веројатно ќе предизвикаат раслојување на бакарната фолија и епоксидната смола на плочката. Затоа, постројките за преработка на PCBA треба да обрнат внимание на влажноста на околината при складирање на ПХБ плочите.

3. Проблеми со лемење со електрични рачки за лемење

Општо земено, адхезијата на ПХБ плочите може да ги задоволи потребите на обичното лемење, а влошките нема да паднат. Сепак, електронските производи обично се поправаат, а поправките генерално се поправаат со лемење со електрични рачки за лемење. Бидејќи локалната висока температура на електричното рачка за лемење често достигнува 300-400℃, локалната температура на подлогата е веднаш превисока, а смолата под бакарната фолија за лемење паѓа поради високата температура, што резултира со паѓање на влошките. При расклопување на електричното рачка за лемење, лесно е да се придружува физичката сила на главата на електричната рачка за лемење на подлогата, што е и причина за паѓање на подлогата.