Анализа на дефекти при лемење при обработка на PCBA

Лемењето е незаменлив дел одPCBA обработка. Меѓутоа, за време на процесот на лемење може да се појават различни дефекти на лемењето, што ќе влијае на квалитетот и стабилноста на плочката. Оваа статија ќе ги анализира дефектите на лемење во обработката на PCBA, вклучувајќи ги типовите на дефекти при лемење, анализата на причините, превенцијата и решенијата.

1. Видови дефекти на лемење

Во обработката на PCBA, вообичаените типови на дефекти на лемење вклучуваат:

Псевдо лемење: Нема лемење на површината на спојот за лемење или количината на лемење е недоволна, што резултира со слаб контакт на спојката за лемење.

Меурчиња за лемење: Меурчиња се создаваат за време на процесот на лемење, што влијае на квалитетот на поврзувањето на спојката за лемење.

Неусогласеност: Положбата на спојката за лемење не се совпаѓа со дизајнот, што резултира со грешки при поврзувањето или кратки споеви.

Прекумерно лемење: Прегревањето за време на лемењето предизвикува прекумерно топење или карбонизација на спојката за лемење.

Ладно лемење: недоволната температура на лемењето предизвикува спојот за лемење целосно да не се стопи или лепењето не е цврсто.

2. Анализа на причините

Причините за дефекти на лемење главно ги вклучуваат следниве точки:

Неправилна температура на лемење: Превисоката или прениската температура на лемење ќе предизвика дефекти при лемењето, а температурата на лемењето треба да се контролира.

времето на лемење е предолго или прекратко: времето на лемење е премногу долго, што ќе предизвика претерано топење на спојот за лемење, а времето е прекратко, што нема целосно да го стопи спојот за лемење, што ќе влијае на квалитетот на лемењето.

Проблеми со квалитетот на лемењето: користењето лемење со слаб квалитет или несоодветното складирање на лемењето исто така ќе предизвика дефекти при лемењето.

Неразумен процес на лемење: Неправилното поставување на параметрите на процесот или неправилното работење ќе влијае на квалитетот на лемењето.

Фактори на животната средина: Температурата на околината, влажноста и други фактори исто така ќе влијаат на квалитетот на лемењето.

3. Методи за превенција и решение

Со цел да се спречат и решат дефектите при лемење, може да се преземат следниве мерки:

3.1 Контролирајте ги параметрите за лемење

Разумно поставените температура на лемење, време, притисок и други параметри за да се обезбеди стабилен и сигурен процес на лемење.

3.2 Користете висококвалитетни материјали

Изберете висококвалитетни алатки за лемење и лемење за да обезбедите сигурен квалитет на лемење.

3.3 Подобрете ги оперативните спецификации

Зајакнување на обуката на вработените, подобрување на работните спецификации и намалување на влијанието на човечките фактори врз квалитетот на лемењето.

3.4 Редовно проверувајте ја опремата

Редовно проверувајте и одржувајте ја опремата за лемење за да се осигурате дека опремата е во добра работна состојба.

3.5 Зајакнување на контролата на квалитетот

Воспоставете комплетен систем за контрола на квалитетот за строго следење и проверка на процесот на лемење.

Заклучок

Дефектите при лемење се вообичаени проблеми со квалитетот во обработката на PCBA. Преку анализа на типовите, причините, превенцијата и решенијата на дефектите на лемењето, квалитетот на лемењето може ефективно да се подобри за да се обезбеди сигурност и стабилност на плочката. Зајакнувањето на управувањето и контролата на процесите на лемење, обуката на професионалните способности на техничарите и подобрувањето на системот за контрола на квалитетот ќе помогне да се промовира индустријата за обработка на PCBA да се развива во постабилна и посигурна насока.