Избор на материјал во обработка на PCBA

PCBA обработка (Склопување на табла со печатено коло) е важна алка во индустријата за производство на електроника. Изборот на материјали е клучен во обработката на PCBA. Тоа не само што влијае на перформансите и сигурноста на производот, туку е и директно поврзано со трошоците за производство и барањата за заштита на животната средина. Оваа статија детално ќе ја истражи стратегијата за избор на материјали и клучните размислувања во обработката на PCBA.

1. Материјали за подлога

1,1 FR4 материјал

FR4 е најчесто користениот материјал за подлогата на ПХБ, кој е композит од стаклени влакна и епоксидна смола и има добри изолациски својства, механичка сила и отпорност на топлина. Погоден е за повеќето електронски производи, особено за потрошувачка електроника.

1.2 Високофреквентни материјали

За високофреквентни табли, како што се радио фреквенција (RF) и микробранова комуникациска опрема, потребни се високофреквентни материјали со ниска диелектрична константа и низок фактор на загуба. Вообичаените високофреквентни материјали вклучуваат тефлонски (политетрафлуороетилен) и керамички подлоги, кои можат да обезбедат интегритет на сигналот и ефикасност на преносот.

1.3 Метални подлоги

Металните подлоги често се користат во електронски уреди со висока моќност кои бараат добри перформанси за дисипација на топлина, како што се LED осветлување и модули за напојување. Алуминиумската подлога и бакарната подлога се вообичаени материјали за метална подлога. Тие имаат одлична топлинска спроводливост, што може ефикасно да ја намали работната температура на компонентите и да ја подобри сигурноста и животниот век на производите.

2. Проводни материјали

2.1 Бакарна фолија

Бакарната фолија е главниот проводен материјал на ПХБ плочите, со добра спроводливост и еластичност. Според дебелината, бакарната фолија се дели на стандардна дебела бакарна фолија и ултра-тенка бакарна фолија. Густата бакарна фолија е погодна за кола со висока струја, додека ултра тенка бакарна фолија се користи за фини кола со висока густина.

2.2 Метално обложување

Со цел да се подобрат перформансите на лемењето и отпорноста на оксидација, бакарната фолија на ПХБ плочите обично има потреба од површинска обработка. Вообичаените методи за површинска обработка вклучуваат позлатени, сребрени и калај. Позлатениот слој има одлична спроводливост и отпорност на корозија, што е погодно за плочки со кола со високи перформанси; слојот од лимени облоги често се користи во општите електронски производи за широка потрошувачка.

3. Изолациски материјали

3.1 Prepreg

Prepreg е клучен изолационен материјал за изработка на повеќеслојни ПХБ плочи. Тоа е мешавина од ткаенина од стаклени влакна и смола. Се стврднува со загревање за време на процесот на ламинирање за да се формира цврст изолационен слој. Различни типови на препреги имаат различни диелектрични константи и отпорност на топлина, а соодветниот материјал може да се избере според специфичната примена.

3.2 Материјали од смола

Во некои специјални апликации, како што се флексибилни кола и цврсто-флексибилни плочи, специјални смолести материјали се користат како изолациски слоеви. Овие материјали вклучуваат полиимид (PI), полиетилен терефталат (ПЕТ) итн., кои имаат добра флексибилност и отпорност на топлина и се погодни за електронски уреди кои треба да се свиткаат и преклопат.

4. Материјали за лемење

4.1 Лем без олово

Со строго спроведување на еколошките регулативи, традиционалните лемови со калај постепено се заменуваат со лемови без олово. Лемите без олово се најчесто користени легури од калај-сребро-бакар (SAC), кои имаат добри перформанси на лемење и карактеристики за заштита на животната средина. Изборот на вистинскиот лем без олово може да обезбеди барања за квалитет на лемењето и заштита на животната средина.

4.2 Паста за лемење и прачка за лемење

Пастата за лемење и прачката за лемење се клучни материјали што се користат во процесот на лемење на SMT закрпи и THT приклучоци. Пастата за лемење се состои од калај во прав и флукс, кој се печати на екранот на плочките за ПХБ; За лемење со бранови и рачно лемење се користат прачки за лемење. Изборот на соодветна паста за лемење и прачка за лемење може да ја подобри ефикасноста на лемењето и квалитетот на споеви за лемење.

5. Еколошки материјали

5.1 Материјали со низок VOC

За време на процесот на обработка на PCBA, изборот на материјали со ниско испарливи органски соединенија (VOC) може да ја намали штетата за животната средина и човечкото тело. Материјалите со низок VOC вклучуваат подлоги без халогени, лемови без олово и еколошки флукс, кои ги исполнуваат барањата на еколошките прописи.

5.2 Разградливи материјали

Со цел да се справат со предизвиците на отстранувањето на електронскиот отпад, се повеќе и повеќе компании за обработка на PCBA почнаа да прифаќаат разградливи материјали. Овие материјали можат природно да се деградираат по завршувањето на нивниот век на употреба, со што се намалува загадувањето на животната средина. Изборот на материјали што се разградуваат не само што помага во заштитата на животната средина, туку и го подобрува имиџот на општествената одговорност на компанијата.

Заклучок

Во обработката на PCBA, изборот на материјал е важна врска за да се обезбедат барања за перформанси, сигурност и заштита на животната средина на производот. Со разумен избор на материјали за подлогата, спроводливи материјали, изолациони материјали и материјали за лемење, ефикасноста на производството и квалитетот на производот може да се подобрат, а трошоците за производство и влијанието врз животната средина може да се намалат. Во иднина, со континуиран напредок на науката и технологијата и подобрување на еколошката свест, изборот на материјали во обработката на PCBA ќе биде поразновиден и поеколошки, што ќе донесе повеќе иновации и можности во индустријата за производство на електроника.