Заеднички проблеми со квалитетот и решенијата во обработката на PCBA

Во процесот на PCBA (Собрание на печатено коло), проблемите со квалитетот се главните фактори кои влијаат на перформансите на производот и сигурноста. Соочени со сложени процеси на производство и промена на побарувањата на пазарот, разбирањето на проблемите со квалитетот на квалитетот и нивните решенија е клучно за подобрување на квалитетот на производот. Оваа статија ќе ги истражи проблемите со вообичаен квалитет во обработката на PCBA и нивните ефективни решенија за да им помогнат на компаниите да ја подобрат ефикасноста на производството и квалитетот на производот.

I. Дефекти за лемење

Дефектите за лемење се еден од најчестите проблеми во обработката на PCBA, обично се манифестираат како ладни споеви за лемење, ладни споеви за лемење, кратки кола и отворени кола.

1. Зглобови на ладно лемење

Опис на проблемот: Зглобовите на ладно лемење се однесуваат на лабави врски на споеви на лемење, обично предизвикани од нецелосно топење на лемење за време на лемење или недоволна количина на лемење.

Решение: Обезбедете точна контрола на температурата и времето за лемење и користете соодветни материјали за лемење. Редовно проверете и калибрирајте ја машината за лемење со рефлексија за да се осигурате дека кривата на температурата за време на лемењето го исполнува стандардот. Покрај тоа, оптимизирајте го печатењето на паста за лемење и процесот на монтирање на компонентите за подобрување на квалитетот на лемењето.

2. Студено лемење

Опис на проблемот: Студеното лемење се однесува на спојот на лемење што не достигнува доволна температура на лемење, што резултира во нормален изглед на спојниците на лемењето, но лошата електрична врска.

Решение: Прилагодете ја програмата за греење на машината за лемење со рефлексија за да се осигурате дека температурата за време на процесот на лемење го исполнува наведениот стандард. Редовно извршување на одржување на опрема и калибрација на температурата за да се избегнат проблеми со лемење на ладно предизвикани од неуспехот на опремата.

Ii. Отстапување на позицијата на компонентите

Отстапувањето на позицијата на компонентите обично се јавува во процесот на површинска монтажа (SMT), што може да предизвика неуспех на функцијата на таблата или краток спој.

1. компонента за компонента

Опис на проблемот: Позицијата на компонентата е компензирана за време на процесот на лемење, обично поради проблеми со калибрација на машината за поставување или нерамна паста за лемење.

Решение: Обезбедете точна калибрација на машината за поставување и редовно извршете одржување и прилагодување на опремата. Оптимизирајте го процесот на печатење на паста за лемење за да се обезбеди униформа примена на паста за лемење за да се намали можноста за движење на компонентите за време на процесот на поставување.

2 Девијација на зглобот на лемење

Опис на проблемот: Зглобот на лемење не е усогласен со подлогата, што може да предизвика лоша електрична врска.

Решение: Користете машини за поставување висока прецизност и алатки за калибрација за да обезбедите точно поставување на компонентите. Следете го процесот на производство во реално време за да ги откриете и да ги корегирате проблемите со девијацијата на зглобовите на времето.

Iii. Проблеми со печатење на лемење за лемење

Квалитетот на печатење со паста за лемење има директно влијание врз квалитетот на лемењето. Вообичаени проблеми вклучуваат нерамномерна дебелина на пастата за лемење и лошо лепење на паста за лемење.

1. Нерамномерна дебелина на пастата за лемење

Опис на проблемот: Нерамномерната дебелина на пастата за лемење може да предизвика проблеми со лемење или ладно лемење за време на лемењето.

Решение: Редовно проверувајте го и одржувајте го печатачот за залепење на лемење за да се осигурате дека притисокот и брзината на печатење ги исполнуваат спецификациите. Користете висококвалитетни материјали за паста за лемење и редовно проверувајте ја униформноста и адхезијата на пастата за лемење.

2. Слаба лепење на паста за лемење

Опис на проблемот: Лошата лепење на лемење на лемење на таблата на колото може да предизвика лоша флуидност на залемената паста за време на лемењето, а со тоа да влијае на квалитетот на лемењето.

Решение: Осигурете се дека околината за складирање и употреба на пастата за лемење ги исполнува прописите за да се избегне пастата за лемење од сушење или влошување. Редовно исчистете го образецот за печатач и стругачот за да ја одржувате опремата за печатење во добра состојба.

Iv. Дефекти на печатено коло

Дефектите во самата плоча за печатено коло (PCB) исто така може да влијаат на квалитетот на PCBA, вклучително и проблеми со отворено коло и краток спој на PCB.

1. Отворено коло

Опис на проблемот: Отворено коло се однесува на скршено коло на колото, што резултира во прекината електрична врска.

Решение: Изведете строги проверки на правилото за дизајн за време на фазата на дизајнирање PCB за да се осигурате дека дизајнот на колото ги исполнува барањата за производство. За време на процесот на производство, користете напредна опрема за инспекција, како што е автоматска оптичка инспекција (AOI) за веднаш да ги откриете и поправите проблемите со отворено коло.

2. Краток спој

Опис на проблемот: Краток спој се однесува на електрична врска помеѓу две или повеќе кола на коло што не треба да постои.

Решение: Оптимизирајте го дизајнот на PCB за да избегнете премногу густи жици и да ја намалите можноста за кратки кола. За време на процесот на производство, користете технологија за инспекција на Х-зраци за да проверите проблеми со краток спој во ПЦБ за да се осигурате дека електричните перформанси на таблата на колото ги исполнуваат барањата.

Резиме

Заеднички проблеми со квалитетот воОбработка на PCBAВклучете дефекти за лемење, отстапување на позицијата на компонентите, проблеми со печатење на паста за лемење и дефекти на печатено коло. Целокупниот квалитет на обработка на PCBA може да се подобри со спроведување на ефективни решенија, како што се оптимизирање на процесите на лемење, опрема за калибрирање, подобрување на печатењето на лемење со лемење и строга инспекција за квалитет. Разбирањето и решавањето на овие проблеми со вообичаен квалитет може да им помогне на компаниите да ја подобрат ефикасноста на производството и сигурноста на производот и да ја исполнат побарувачката на пазарот за висококвалитетни електронски производи.