Вообичаени дефекти во склопот на PCBA и нивните решенија

Во текот насклопување на PCBAпроцес, може да се појават различни вообичаени дефекти. Еве неколку вообичаени дефекти на склопување на PCBA и можни решенија:

Краток спој за лемење:

Опис на дефектот: Се појавуваат непотребни врски помеѓу споеви за лемење, што резултира со кратки споеви.

Решение: Проверете дали спојниците за лемење се правилно обложени со паста за лемење и уверете се дека позиционирањето и количината на паста за лемење се точни. Користете соодветни алатки и алатки за лемење за да го контролирате процесот на лемење за време на склопувањето на PCBA.

Отворено коло за лемење:

Опис на дефектот: Зглобовите за лемење не се успешно поврзани, што резултира со електрично отворено коло.

Решение: Проверете дали има доволно лемење во спојниците за лемење и проверете дали пастата за лемење е рамномерно распоредена. Прилагодете ги времето и температурата на лемење за да обезбедите доволно лемење.

Поместување на компонентите:

Опис на дефектот: Компонентите се поместуваат или навалуваат за време на процесот на лемење, што резултира со неточно лемење.

Решение: Обезбедете прецизно позиционирање и фиксирање на компонентите и користете соодветни тела или автоматска опрема за да ја контролирате положбата на компонентата. Калибрирајте ја машината за лемење за да се обезбеди точност.

Меур за лемење:

Опис на дефектот: Меурчиња се појавуваат во спојниците за лемење, што влијае на веродостојноста на лемењето.

Решение: Уверете се дека лемењето и компонентите не се засегнати од влага за време на процесот на лемење. Контролирајте ја температурата и влажноста на лемењето за да го намалите формирањето на меурчиња.

Лошо лемење:

Опис на дефектот: Зглобот за лемење има лош изглед, кој може да има пукнатини, дупки или лабави споеви за лемење.

Решение: Проверете го квалитетот и свежината на пастата за лемење и уверете се дека условите за складирање ги задоволуваат барањата. Прилагодете ги параметрите за лемење за да добиете подобри резултати од лемењето. Направете визуелна инспекција и инспекција на рендген за да пронајдете скриени проблеми.

Недостасуваат компоненти:

Опис на дефектот: Некои компоненти недостасуваат на PCBA, што резултира со нецелосно коло.

Решение: Спроведување на строги процедури за проверка и броење на компонентите за време на склопувањето на PCBA. Користете автоматска опрема за да ги намалите човечките грешки. Користете систем за следливост за следење на локацијата и статусот на компонентите.

Нестабилно лемење:

Опис на дефектот: Зглобот за лемење може да биде слаб и лесно да се скрши.

Решение: Користете го правилното лемење и паста за лемење за да ја обезбедите структурната цврстина на спојката за лемење. Изведете механичко тестирање за да ја потврдите стабилноста на лемењето.

Прекумерно лемење:

Опис на дефектот: Има премногу лемење на спојот за лемење, што може да предизвика краток спој или нестабилно поврзување.

Решение: Прилагодете ја количината на паста за лемење за да обезбедите рамномерна дистрибуција и да избегнете вишок. Контролирајте ги параметрите за лемење за да го намалите прелевањето на лемењето.

Ова се некои од вообичаените дефекти во склопувањето на PCBA и нивните решенија. За да се обезбеди висококвалитетно склопување на PCBA, важно е да се имплементираат строги процедури за контрола на квалитетот и инспекција, додека постојано се подобруваат процесите и техниките на лемење. Редовната обука и одржувањето на вештините на вработените се исто така клучни фактори за обезбедување квалитет.