- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Вести
Хемиски процес на бакарно обложување при обработка на PCBA
Во обработката на PCBA, процесот на хемиско бакарно обложување е клучна врска. Хемиско бакарно обложување е процес на депонирање на слој од бакар на површината на подлогата за да се зголеми спроводливоста. Широко се користи во електронската индустрија. Во продолжение ќе се дискутира за принципот, пр......
Прочитај повеќе
Примена на ПХБ со метални јадра во обработка на ПХБА
Метално јадро PCB (накратко MCPCB) е посебен тип на печатено коло што широко се користи во обработката на PCBA. Има одлични перформанси за дисипација на топлина и механичка сила, па затоа е широко користен во електронските производи. Оваа статија ќе ги претстави карактеристиките, апликациите и предн......
Прочитај повеќе
Дизајн на високофреквентно коло во обработка на PCBA
Дизајнот на високофреквентно коло е клучна област во обработката на PCBA, која вклучува технологија на стабилен и сигурен пренос на сигнали и податоци во високофреквентна средина. Оваа статија ќе ги претстави принципите, предизвиците и апликациите на дизајнот на високофреквентно коло во обработката ......
Прочитај повеќе
Процес на производство во обработка на PCBA
Процесот на обработка на PCBA се однесува на процес на обработка на оригиналната печатена плоча (PCB) во завршен склоп на плочка (PCBA). Овој процес вклучува повеќе врски и технологии. Процесот на производство во обработката на PCBA ќе биде детално опишан подолу.
Прочитај повеќе
Опрема за автоматско лемење при обработка на PCBA
Опремата за автоматско лемење игра важна улога во обработката на PCBA. Може да ја подобри ефикасноста на производството, да ги намали трошоците за работна сила и да има постојан квалитет на лемење. Оваа статија ќе ги претстави принципите, предностите и апликациите на опремата за автоматско лемење во......
Прочитај повеќе
Метод на инспекција на зглобови за лемење при обработка на PCBA
Зглобовите за лемење се клучните делови за поврзување во обработката на PCBA, а нивниот квалитет директно влијае на стабилноста и сигурноста на целата плочка. Оваа статија ќе разговара за методот на инспекција на зглобот за лемење во обработката на PCBA, вклучувајќи ги стандардите за евалуација на к......
Прочитај повеќе
Процес на чистење при обработка на PCBA
Технологијата на минијатуризација игра витална улога во обработката на PCBA. Тоа не само што ги прави електронските производи помали и полесни, туку и ги подобрува перформансите и функцијата на производите. Со континуираниот развој на технологијата и проширувањето на опсегот на нејзината примена, те......
Прочитај повеќе
Технологија на минијатуризација во обработката на PCBA
Технологијата на минијатуризација игра важна улога во обработката на PCBA. Тоа ги прави електронските производи покомпактни и лесни, а истовремено ја подобрува интеграцијата и перформансите на таблите. Оваа статија ќе ги истражи принципите, апликациите, предностите и идните развојни трендови на техн......
Прочитај повеќе-
Delivery Service
-
Payment Options
