Вести

Како да го изберете вистинскиот производител на PCBA: Клучни фактори и размислувања

Во денешната индустрија за производство на електроника, изборот на вистинскиот производител на PCBA е критична одлука. PCBA е јадрото на електронските производи, а неговиот квалитет и перформанси директно влијаат на успехот на финалниот производ. Оваа статија ќе разгледа детално како да го изберете ......

Прочитај повеќе

SMT и THT лемење: два главни методи за склопување на електронски компоненти

Технологијата за површинско монтирање (SMT) и технологијата за монтирање преку дупка (THT) се два главни методи за склопување на електронски компоненти, кои играат различни, но комплементарни улоги во електронското производство. Подолу детално ќе ги запознаеме овие две технологии и нивните карактери......

Прочитај повеќе

Принципи за дизајн на ПХБ и вештини за распоред: клуч за подобрување на квалитетот на дизајнот на плочката

Дизајнот на ПХБ е една од клучните врски во модерното електронско поле, а добрите принципи на дизајн и вештините за распоред директно влијаат на перформансите, доверливоста и стабилноста на таблите. Оваа статија ќе истражи некои клучни принципи за дизајн на ПХБ и техники за распоред за да им помогне......

Прочитај повеќе

Распоред Најдобри практики во дизајнот на PCBA: Интегритет на сигналот и термички менаџмент

Во дизајнот на PCBA, распоредот е еден од клучните фактори за да се обезбеди интегритет на сигналот и термичко управување на плочката. Еве неколку најдобри практики за распоред во дизајнот на PCBA за да се обезбеди ефикасност на интегритетот на сигналот и термичкото управување:

Прочитај повеќе

Лемење без олово наспроти лемење на база на олово: компромис помеѓу заштитата на животната средина и перформансите

Лемењето без олово и лемењето на база на олово се два вообичаени методи на лемење, а меѓу нив постои компромис помеѓу заштитата на животната средина и перформансите. Следното е споредба на двата методи и нивните предности и недостатоци во однос на заштитата и перформансите на животната средина:

Прочитај повеќе

Вообичаени дефекти во склопот на PCBA и нивните решенија

За време на процесот на склопување на PCBA, може да се појават различни вообичаени дефекти. Еве неколку вообичаени дефекти на склопување на PCBA и можни решенија:

Прочитај повеќе

Пакет типови на електронски компоненти: споредба на SMD, BGA, QFN, итн.

Типовите на пакети на електронски компоненти играат клучна улога во електронското производство, а различни типови пакувања се погодни за различни апликации и барања. Еве споредба на некои вообичаени типови на пакети електронски компоненти (SMD, BGA, QFN, итн.):

Прочитај повеќе

Тестирање на PCBA и контрола на квалитет: Клучен чекор за да се обезбеди сигурност на производот

Тестирањето на PCBA и контролата на квалитетот се клучни чекори за да се обезбеди сигурност и перформанси на електронските производи. Еве неколку клучни чекори и стратегии за PCBA тестирање и контрола на квалитетот:

Прочитај повеќе

<...6 7 8 9 10...29 >