Unixplore Electronics е кинеска компанија која се фокусира на создавање и производство на првокласна PCBA за готвач за ориз за комерцијални и станбени апликации од 2008 година. Имаме сертификати за стандардите за склопување на PCB ISO9001:2015 и IPC-610E.
Unixplore Electronics е посветена на висок квалитетРајс шпорет PCBA дизајн и производство за домашна и комерцијална апликација откако го изградивме во 2011 година со ISO9000 сертификат и стандард за склопување на PCB IPC-610E.
ПЦБА шпорет за ориз (Склопување на табла со печатено коло) е електронска компонента на шпорет за ориз, која се состои од коло, електронски компоненти и конектори. Тој е одговорен за контролирање на различните функции на шпоретот за ориз, како што се контрола на температурата, времето за готвење и други сродни поставки. PCBA обично се состои од микроконтролер, кој е мозокот на шпоретот за ориз, како и други компоненти, вклучувајќи сензори, прекинувачи и релеи. PCBA работи заедно со другите механички и електрични компоненти на шпоретот за ориз за да се осигура дека оризот се готви рамномерно и совршено секој пат.
Параметар | Способност |
Слоеви | 1-40 слоеви |
Тип на склопување | Преку дупка (THT), површинско монтирање (SMT), мешано (THT+SMT) |
Минимална големина на компонента | 0201 (01005 метрички) |
Максимална големина на компонентата | 2,0 во x 2,0 во x 0,4 инчи (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Типови на пакети на компоненти | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, итн. |
Минимална подлога | 0,5 mm (20 мил) за QFP, QFN, 0,8 mm (32 мил) за BGA |
Минимална широчина на трага | 0,10 mm (4 мил) |
Минимум клиренс на трага | 0,10 mm (4 мил) |
Минимална големина на дупчалка | 0,15 мм (6 мил.) |
Максимална големина на табла | 18 во x 24 инчи (457 mm x 610 mm) |
Дебелина на табла | 0,0078 инчи (0,2 мм) до 0,236 инчи (6 мм) |
Материјал на табла | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, алуминиум, висока фреквенција, FPC, Rigid-Flex, Rogers, итн. |
Површинска завршница | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger итн. |
Тип на паста за лемење | Оловен или безоловен |
Дебелина на бакар | 0,5 OZ - 5 OZ |
Процес на склопување | Reflow лемење, лемење со бранови, рачно лемење |
Методи на инспекција | Автоматска оптичка инспекција (AOI), рендген, визуелна инспекција |
Методи за тестирање во куќата | Функционален тест, тест со сонда, тест за стареење, тест со висока и ниска температура |
Време на пресврт | Земање примероци: 24 часа до 7 дена, масовно бегство: 10 - 30 дена |
Стандарди за склопување на ПХБ | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E класа ll |
1.Автоматско печатење на паста за лемење
2.направено печатење со паста за лемење
3.SMT изберете и место
4.SMT изберете и место готови
5.спремен за лемење со повторно проток
6.направено повторно лемење
7.подготвени за АОИ
8.Процес на инспекција на AOI
9.Поставување на компонентата THT
10.процес на лемење со бранови
11.THT собранието е завршено
12.AOI инспекција за THT склопување
13.IC програмирање
14.функционален тест
15.КК проверка и поправка
16.PCBA конформален процес на обложување
17.ESD пакување
18.Подготвени за испорака
Delivery Service
Payment Options