Паметна индукторска шпорет PCBA

Unixplore Electronics е сигурен производствен извор каде што можете да најдете различни комерцијални PCBA рерни произведени во Кина. Обезбедуваме конкурентни цени и одлична услуга по продажбата. Отворени сме за соработка и се стремиме да градиме заемно корисни партнерства.

Паметниот индукциски шпорет PCBA има многу предности, кои главно се рефлектираат во следните аспекти:

Високо интегрирано:Паметниот индукциски шпорет PCBA користи напредна технологија за дизајнирање и производство на кола за високо интегрирање на различни функционални компоненти на индукцискиот шпорет на плочка, со што се постигнува ефикасен и компактен структурен дизајн. Ова не само што ја намалува големината на индукцискиот шпорет, туку и го прави целокупниот дизајн поконцизен и поубав.

Интелигентна контрола: Преку вградениот микропроцесор и сензорите, паметниот индукциски шпорет PCBA може прецизно да ја контролира грејната моќност, температурата и другите параметри на индукцискиот шпорет за да постигне интелигентно искуство за готвење. Корисниците можат да го приспособат режимот на работа на индукцискиот шпорет според нивните потреби и лесно да постигнат прецизно готвење.

Ефикасно и заштеда на енергија:Паметниот индукциски шпорет PCBA усвојува ефикасен дизајн на кола, што ја намалува потрошувачката на енергија и ја подобрува ефикасноста на искористувањето на енергијата. Дополнително, може автоматски да ја прилагоди моќноста според потребите за готвење за да избегне непотребно трошење енергија, а со тоа да ја постигне целта за заштеда на енергија и заштита на животната средина.

Безбедно и доверливо:Паметниот индукциски шпорет PCBA строго се придржува до безбедносните стандарди за време на процесот на дизајнирање и производство и има повеќе безбедносни мерки за заштита. На пример, може да ја следи температурата на индукцискиот шпорет во реално време преку сензор за температура за да избегне безбедносни несреќи предизвикани од прегревање. Покрај тоа, PCBA има и функции за заштита од прекумерна струја, пренапон и други заштитни функции за да се осигури безбедноста на индукцискиот шпорет за време на употребата.

Лесно за поправка и надградба:Бидејќи паметниот индукциски шпорет PCBA усвојува модуларен дизајн, секој функционален модул е ​​независен еден од друг, така што кога некој модул откажува, може лесно да се поправи или замени. Дополнително, со континуиран напредок на технологијата, надградбата на функциите и подобрувањето на перформансите на индукциските шпорети може да се постигнат со надградба на фирмверот или софтверот на PCBA.

Сумирајќи, паметниот индукциски шпорет PCBA има многу предности, како што се висока интеграција, интелигентна контрола, висока ефикасност и заштеда на енергија, безбедност и доверливост, како и лесно одржување и надградба, што им носи поудобно и поефикасно искуство за готвење на модерните семејства.

Паметни индукторски шпорет PCBA Производство

* Гербер-датотеката и списокот BOM обезбедени од клиентот
* Направена празна ПХБ, компоненти купени од нас
* Изработка на ПХБ со целосно склопени делови
* 100% Функција тестирана во ред пред испораката
* Процес на производство без олово, усогласен со RoHS
* Брза испорака, со независен ESD пакет
* Еднократна електронска услуга за производство за дизајн на ПХБ, распоред на ПХБ, производство на ПХБ, набавка на компоненти, склопување на ПХБ SMT и DIP, програмирање на ИЦ, функционален тест, пакување и испорака

Unixplore Способност за склопување на ПХБ и ПХБ

Параметар	Способност
Слоеви	1-40 слоеви
Тип на склопување	Преку дупка (THT), површинско монтирање (SMT), мешано (THT+SMT)
Минимална големина на компонента	0201 (01005 метрички)
Максимална големина на компонентата	2,0 во x 2,0 во x 0,4 инчи (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Типови на пакети на компоненти	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, итн.
Минимална подлога	0,5 mm (20 мил) за QFP, QFN, 0,8 mm (32 мил) за BGA
Минимална широчина на трага	0,10 mm (4 мил)
Минимален клиренс на трага	0,10 mm (4 мил)
Минимална големина на дупчалка	0,15 мм (6 мил.)
Максимална големина на табла	18 во x 24 инчи (457 mm x 610 mm)
Дебелина на табла	0,0078 инчи (0,2 мм) до 0,236 инчи (6 мм)
Материјал на табла	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, алуминиум, висока фреквенција, FPC, Rigid-Flex, Rogers, итн.
Површинска завршница	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger итн.
Тип на паста за лемење	Оловен или безоловен
Дебелина на бакар	0,5 OZ - 5 OZ
Процес на склопување	Reflow лемење, лемење со бранови, рачно лемење
Методи на инспекција	Автоматска оптичка инспекција (AOI), рендген, визуелна инспекција
Методи за тестирање во куќата	Функционален тест, тест со сонда, тест за стареење, тест со висока и ниска температура
Време на пресврт	Земање примероци: 24 часа до 7 дена, масовно бегство: 10 - 30 дена
Стандарди за склопување на ПХБ	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E класа ll

Услуга за ЕМС со додадена вредност на Unixplore

● Услуга за предпрограмирање на IC со датотека во формат HEX, ELF и BIN.
● Тест за тестирање на функцијата PCBA за паметен индуктор, прилагоден според барањата за тестирање на клиентот
● Услуга за градење кутии, вклучувајќи мувла за пластична и метална кутија и производство на делови
● Конформална обвивка вклучувајќи селективен лак за обложување, саксии со епоксидна смола
● Склоп на жица и кабел
● Склопување на готов производ вклучувајќи кутија, екран, мембрански прекинувач, етикетирање и приспособено пакување картонски или кутии за малопродажба.
● Различни тестови од трети лица за PCBA се достапни на барање
● Помош за сертификација на производи

Процедура за производство на PCBA

• 

  1.Автоматско печатење на паста за лемење

• 

  2.направено печатење со паста за лемење

• 

  3.SMT изберете и место

• 

  4.SMT изберете и место готови

• 

  5.спремен за лемење со повторно проток

• 

  6.направено повторно лемење

• 

  7.подготвени за АОИ

• 

  8.Процес на инспекција на AOI

• 

  9.Поставување на компонентата THT

• 

  10.процес на лемење со бранови

• 

  11.THT собранието е завршено

• 

  12.AOI инспекција за THT склопување

• 

  13.IC програмирање

• 

  14.функционален тест

• 

  15.КК проверка и поправка

• 

  16.PCBA конформален процес на обложување

• 

  17.ESD пакување

• 

  18.Подготвен за испорака

Пакување

За PCBA

За готов производ